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模板孔
PiP插接件的穿孔阵列原则上可以全部用焊膏涂覆。不过在熔化过程中，孔内的焊料量视焊膏开始熔化的位置不同而在不同的点上也不相同。所以，建议每个孔都配上为其专门定义的焊膏压印形状(图1)。插接时焊膏焊眼配置必须按照当前的插接件、印刷线路板的厚度、孔的大小、焊膏的涂覆情况以及模板的厚度进行调整
当丝网印刷模板的孔边缘珀连接面上只有一个孔的距离时，需要特别小心。因为这里存在焊膏夕流的危险。所以，建议这里的焊孔直径要尽量小，而且要使用能使连面处于自由状态的焊孔形状(图2) 于直压力。如果把角度由60°减小为45°，利用普通的刮刀(图3)，可以提高垂直压力。也可用涂覆焊膏的工具，其方法是工具对印刷线路板或模板的压力要始终保持均匀。
 图2焊孔直径尽量小，孔眼形状应使连接面能自由活动，这样可减少焊膏外流
 图3如果把角度由60底减小为45度，利用普通刮刀可以提高垂直压力
 图4 Metral·Tint插接件刚性的单体塑封装壳具有真空吸管所需要的足够大的目标面积
为了测定对于Metral-Tint接头可靠焊接的最佳填充度，备有预先定义好的公式，这就是焊膏中的金属含量与必须填充的体积之间的函数。
PiP插接件上配有焊片图样，焊片图样的形状实际上是圆的，而且直径相对较大。这样可以保证达到尽量高的填充度，使组件能够满足IPC(电子器件连接和封装研究所)的标准。其次，在插接封装的底部有一凹处，这样甚至可以把焊膏涂到那些直接位于插接件体旁边的那一排上的焊片上。
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