由于尺寸大小不一、形状不规则以及材料组成复杂，插接件以及其他电子机械元器件历来是不能采用标准的SMT插装过程的。将这些组件安装在印刷线路板上，需要额外附加装配过程，包括热拉软、波动焊或者压控入配合。因而也包括额外的费用。
现在，FCI公司采用Metral-Tint方法插接，为信号传输开发了一种背面插件组件，这种组件可以利用标准的PiP-SMT工艺(PiP=Pin-in-Paste)进行加工。这样就可以把插接件的通孔接头插入印刷线路板的孔内，并借助于 SMT焊膏利用孔内回流技术焊接起来。确定PiP兼容插接的技术规格，需要对SMT装配过程中的每一个步骤进行认真仔细的调查。在一个完整的印刷线路板装配过程中，有一系列的参数对于设计最佳的PiP小插接件都是非常重要的。其中包括模板孔的设计、焊膏的涂覆以及自动送料操作。