你在选择性焊接设备市场上会发现有各种各样的选择。不过，在最终确定某一设备或供应商之前，建议你考虑一下无铅的影响。
    "选择性焊接"一词用于把元件添加到需部分组装的SMT板上的情况。因此，要根据添加到需部分组装的SMT板(完全SMT或混合技术)上的元件类型(通孔元件或SM7元件)，选择不同的选择性焊接设备。
    通孔元件的选择性焊接。尽管SMT元件如今已占主导，而通孔元件只占线路板上所有元件中很小的比重，后者在相当长时期内还不可能消失。随着业界为实现持续一致的高质量而努力摆脱手工焊和波峰焊，通孔元件的选择性焊接将增加。
    通孔元件的选择性焊接是电子设备市场中一个快速增长的部分。选择这类设备时除了要考虑生产能力，还要考虑设备占用空间和成本，还必须考虑无铅的影响。例如，假设你计划只买一台选择性焊接设备，不管购买的是任何配置的波峰焊设备，从锡铅转换到无铅都不是一件容易的事。既然从现在开始至少到2006年6月30日业界将同时使用无铅和锡铅合金，就必须考虑能够同时使用这两类合金的机器。
    有些公司考虑只采购一台波峰焊炉用于无铅。这种方法更省钱，但并不可取，因为传送进料指会成为无铅焊点中的铅污染源。把火热的焊炉从锡铅转换到无铅，或者反过来从无铅转换到锡铅，也会增加人们对操作人员安全的顾虑。选择性激光焊接系统能在两分钟之内完成从无铅到锡铅的转换。除非你准备购买单独的选择性焊接设备，否则采购时可以重点考虑激光焊接系统，因为它具有实现快速转换的灵活性。另外，闭环温度监控、适合焊角需要的CAD输入，无需夹具能够选择性地焊接细间距通孔元件，也是激光焊接系统的主要优点。
    SMT元件的选择性焊接。通孔元件的自动选择性焊接可有多种解决方案，但SMT元件的自动选择性焊接的选择余地则不大。贴装遗失元件(不管是按计划还是被迫)就是需要这种自动选择性焊接的一个很好的例子。一直就根本没有什么设备能够解决贴装遗失元件的问题。在激光焊接系统上市之前，只有手工焊接一条路。