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无铅与元器件制造商
焊膏和焊接设备制造商一直坚持不懈地致力于无铅组装工艺，但电子元器件制造商却没有那么勤勉专注。在日本就出现了电子器件承受不了无铅焊接必不可少的较高温度的现象。这使得焊接设备制造商和电子元器件供应商不得不坐下来共同研究尝试更好的无铅焊接方法。那些对无铅焊接适应不良的元器件制造商将在其市场竞争中处于不利地位，使得焊接设备制造商在开发电子元器件的研发阶段的地位更加突出。
在印制电路板(PCB)方面， FR4玻璃纤维／环氧树脂材料适用于大多数无铅焊膏。不过有些合金需要高得多的熔点。这种情况下可使用FR5玻璃纤维／聚酰亚胺或玻璃／BT环氧树脂材料。这类PCB材料的唯一缺陷是成本较高。Frost＆Sullivan预计到2006年将约有45％的PCB是无铅的。
汽相焊接
另外，无铅也引起了SMT焊接设备市场上不同派别之争。有人认为汽相焊接是无铅环境中进行焊接的方法，尽管在无铅出现之前这是几乎为人所遗忘的技术。有人则完全反对。从根本上说，是由OEM或 EMS公司根据各自的情况来选择对他们最有效的工艺技术。
汽相焊接的一大好处是其焊接最高温度精确、持续不变，元器件加热过度或损害的风险更小。电子元器件制造商当然很乐意看到这项技术获得广泛实施，因为这样由他们负责开发能够承受更高温度的元器件的研发费用就可以减少，同时他们开发应用于无铅环境中的元器件的压力也可以减轻。汽相焊接可为最终用户节省能耗，为合约制造商或OEM厂商减少了能耗成本。其他优点还包括：降低了焊接工艺过程中的氧气水平，以及工艺条件的长期可靠的可重复性。
与此同时，汽相焊接的主要障碍是生产量低。这一技术需要更长的再流时间。大批量生产的OEM和EMS公司不会乐意由此而牺牲其生产能力。鉴于市场条件正在不断改善，特别是电信市场领域，产出速度重新成为SM丁设备厂商的关注中心。汽相技术还有一个不足，就是它需要成本高昂的溶剂。这样使用各种各样化学制剂会增加绿色制造的障碍。另外，汽相焊接中元器件有墓碑现象增加的风险，这也是一个缺陷。汽相技术在未来10年将如何表现，如何收场，是一个很有意思的话题。
结论
预计SMT焊接设备市场在2003至2009年之间的复合年增长率(CAGR)约为13.15％。这一增长的主要动力将来自OEM和EMS公司为更好地适应无铅生产要求而升级其焊接设备。无铅工艺的整体影响预期将使得焊接设备市场重新成为SM丁产业的最前线。在2003至2009年间，对于焊接设备，应该不是作为商品资产购买，而是作为研发成果和技术购买。
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