附图显示的是无铅焊膏在全球各地区分布的情况。日本的OEM厂商最早接受无铅焊接，因而成为值得考察的重要市场。日本占据了当今全球无铅焊膏市场约80％的份额，欧洲占据次席，为10.5％。
    日本OEM厂商致力于无铅焊接技术，特别是像索尼(Sony)、东芝(Tos hiba)、NEC、日立(Hitachi)和富士通(Fujitsu)这些大公司。这些公司最早在消费类产品中使用无铅。由于这些公司是最早接受无铅的公司，形成显而易见的趋势，使得很多EMS提供商和OEM厂商开始关注他们的无铅实施战略。由于再流过程中焊膏熔化需要更高温度，能量要求更为苛刻，一些最早采用无铅的公司电力消耗曾有过15-20％的增长。有的公司也有组装成本增加5-15％的记录，造成最终产品成本的略微增加。有反对无铅者认为这样的结果意味着无铅会损害公司的长期增长。然而情况并非如此，尤其是SM了设备市场。前进道路上的这些障碍，将为焊接设备制造商和EMS提供商创造机会，在无铅技术被普遍接受之前了解更多相关工艺技术。能够熟练掌握无铅工艺的EMS提供商在与正努力转向无铅工艺的OEM公司打交道的时候，可以把无铅当作一个卖点。
    无铅工艺也给SMT焊接设备制造商提供了与OEM公司和EMS提供商更加紧密地协作以提高工艺水平的机会。无铅焊接工艺现在特别有助于激发起经济低迷之后的 SMT焊接设备市场。很多OEM公司和EMS提供商或者寻求对其现有设备进行翻新改进，或者准备．买新的焊接设备。对SMT焊接设的改进表现为如下方面：
    把只适用于处理较低峰值工艺温度的焊接设备改造成适用于无铅焊接的设备
    改进热效率，同时更好地控制所处理的产品的温度曲线。
    减少电能消耗。
    改进预热器。
    温度上升速率及转换快速
    无铅焊接的惰性氮气保护