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无铅化组装对再流焊设备的挑战-8

作者:  来源:smt100 

 

氮气保护
    除非使用熔点较低(与有铅合金相当)的合金钎料,且其耐氧化性也与有铅合金相当,或者设备温度爬升能力很好,能使用170℃(与有铅合金相当)以下的直热温度,否则氮气保护功能是必需的。另外考虑到有时需要使用低固体、低活性(免清洗、低残留)锡膏,因此为了防止氧化和增加润湿性,也必须进行氮气保护,一般要求氧气浓度在100-1000ppm。
    使用N2保护有益于焊接工艺和焊接质量的改善,但同时也增加了成本,因此在保证焊接质量的同时应减小N2消耗。可采用可变的风扇速度来降低N2消耗;还可以在智能控制时精确地调节对Ⅶ速率,从而减小N2的消耗。另外也可以通过减小炉子开口、出口和采用闭环氮气控制系统来减小N2消耗。炉子开口被定制为最小可通过元器件的尺寸,被抽进
炉体中的气体越少。最好的办法就是安装一个帘子或一些百叶窗和门,这些门通过自动传感器激活而允许板进出。同时内部设计的改造可以使气体以很薄的气流方式流动,并且不会牺牲热效率。
    除了上述五个方面,高密度组装技术也要求对焊接设备进行改造。炉体设计时,应该配备中央支撑系统,解决PCB弯曲问题;传送带震动会造成较小元器件移位、吊桥、冷焊等焊接质量缺陷,所以传送带运行要平稳;等等。

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