助焊剂管理系统
无铅钎料中助焊剂增多，高的制程温度导致助焊剂大量挥发，这些挥发的助焊剂如果得不到有效处理，将会污损机器，严重的还会污损生产中的PCB板，造成产品报废。另外伴随无铅再流焊工艺中氮气的使用，冷却区造成更严重的助焊剂凝结。焊接过程中产生大量水蒸气、有毒气体、灰尘、固体颗粒和一些液体，其主要来源见表1。

    在再流焊过程中，产生大量污垢，其中助焊剂中占20％，其余都来自PCB。在再流焊过程中，一块PCB板重量约减少0.3g，若焊接50万块板子，就会产生150kg的污垢。