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电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前实现电子信息产品的无铅化。
世界电子组装向无铅化转变，无铅钎料的高熔点、低润湿性给实际的焊接生产工艺带来了很大变化，其主要特点为：目前可用的无铅钎料(Sn-Ag，Sn-Ag-Cu等)的熔点比传统的Sn-Pb钎料熔点高出30-40℃左右，因此无铅焊接需要较高的焊接温度；无铅钎料的润湿性弱于传统的Sn-Pb钎料，同时从残渣腐蚀性的角度考虑，不能使用活性太强的助焊剂，因此无铅焊接可能需要较大的助焊剂使用量；无铅焊接温度曲线与传统共品温度曲线相比较，预热区坡度变缓，焊接区温度升高；再流焊过程中，采用的元器件和PCB板并没有随着无铅化而发生改变，其焊接可承受温度最大不能超过240℃，若超过就进入危险区，导致缺陷的出现和元器件的损坏。无铅焊接温度的提高，造成焊接工艺窗口变窄，只有8-10℃。
无铅化组装给再流焊生产设备带来了新的挑战，面对无铅钎料的高熔点、低润湿，设备生产厂商应该对炉子结构和性能进行新的设计和改进，满足无铅化焊接的要求。
加热系统
1.上下两面同时加热，提高热效率
随着SMT的发展，汽相技术和红外技术逐渐退出组装工艺，热风强制对流技术以其独特的优势开始占取市场。对于传统共晶钎料，由于焊接温度不高，常采取单面加热或局部双面加热。无化后，焊接温度升高，常 SnAgCu合金的熔点为217℃,219℃，snAg合金的熔点221℃，如果焊接温度为240℃，虑到实际生产中PCB板上温度般要低于模块温度10℃左右，应具有250℃以上的再流区加热力。另外，无铅化后工艺窗口窄，加上无铅钎料的非共晶特但 PCB板面横向温差AT对焊接质会造成很大的影响，重负荷与负荷在同一位置温度差别一般制在5℃之内。考虑到以上原臣无铅化后应该采用上下两面同加热方式，增强加热能力，提高热效率。
2.提高温区之间绝缘性
温度爬升能力是决定预热度的关键因素，温度爬升能力大，预热温度可以越低。当再流区温度为230℃时，预热温度设为180℃，接近有铅钎料的熔点，已经是相当高的温度了，50℃的温度爬升能力是最起码的要求，70℃的温度爬升能力较好，目前，一些再流焊温度爬升能力可达100℃。爬升能力低，各温区之间容易串温，会给工艺曲线的调整带来不便。高预热温度对焊接质量会造成不良影响，而且功率消耗量也大，良好的温区绝缘是提高温度爬升能力的最好方法，这样热量就不会通过金属和气体传递，而只通过导轨、PCB和链条传递，可以实现大爬升能力。
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