AOI在流程中的作用
    SMT制造商在认证其工艺具备无铅制造能力时，一般只在研究中包括在线测试设备。这些研究主要集中在流程的制造部分，主要是丝网印刷机和回流焊炉。如果有在线AOI，根据生产的电路板的批量，可能也会编写一个测试程序。但在目前，在着手引入新流程和新技术时，应该利用一切有利的工具，跟踪变化，记录结果。这包括离线测试设备及X射线系统。这些设备是为更紧密地考察焊接而设计的，可以更全面地分析焊接的结构，包括隐藏焊点(BGA，CSP)，并可以报告焊接内部的焊点空洞。为检测所有偏差，并确定发生新问题的可能性，在质检阶段最大限度地进行测试非常重要。

    人们很少把重点放在使用在线AOI系统改善统计流程，甚至记录缺陷上，这与不同的流程变化相对应。如果容许误差设置得非常紧，那么在线AOI为检测偏差提供了理想的方法。在批量较小的电路板上，用户可以承受系统拥有更高的缺陷报警水平，这些缺陷报警必需由流程人员进行检验和确认。更紧的容许误差还可以提前检测流程变化，帮助引导系统工程师在制造和AOI设备上实现最优设置。
    任何流程变化都要求密切监测结果。统计流程控制(SPC)应有助于识别最优设置，避免流程漂移失控。尽管 AOI不能监测回流焊炉的温度，但它可以记录影响的结果。对无铅流程，在线 AOI系统最重要的贡献是它能够记录所有结果，允许工艺工程师把这些结果与所有其它工艺参数曰志进行比较。在质检阶段仔细注意所有测试结果是一个很好的作法，可以在以后全面评估实验。

 
    总结
    在引入无铅焊接时，最大的变化预计发生在焊点质量上，即PCB和元件之间的电气和机械连接，因此最好象投资生产设备本身一样，在测试设备上多花一些功夫。应该把更多的测试资源配置到质检阶段，而不是流程最后的固定阶段，  以确定在以后阶段部署哪些资源。只有在质检阶段配置最大测试资源，才能制订明智的决策，为新流程提供最优的测试方法。