实践证明，AOI在识别焊接外观的差异方面非常有效，但识别其它缺陷的能力如何呢?缺陷频谱保持不变，但缺陷的巴雷特图已经转变。在检测缺陷时，没有什么变化吗?侧立元件看上去一模一样，焊接不足也是如此。图l是无铅PCB上0603元件缺陷的部分实例。

    但在无铅元件中，某些布局设计已经变化，如片式元件的焊盘现在变得更小，  向内移到元件中心更近的地方，以避免产生立碑缺陷。如果AOI安装在回流焊后，那么除焊点较小外，其它缺陷检测方面没有任何变化。这种体积带来了自己的挑战，如分辨率和对于焊点的可视能力。但是，AOI还可以检验是否焊接过度，即锡膏过多，这可能是由于同一锡膏厚度下焊盘较小引起的。锡膏过多还可能会导致不能立即检测到的其它问题，如焊锡球。
   

    如果AOI用于流程检验的回流前位置，现在它必须能够检测容差较小的元件偏移。对0402片式元件，这些极限可以小到70um。AOI系统必须以可靠的、可重复的方式处理这些微小的度量。AOI系统在测量SnPb焊接或无铅合金中的元件方面一般没有任何问题。锡膏的外观差异非常小，主要差异在于无铅环境中使用的设计和更紧密的容许误差。精确的回流焊前AOI可以精确测量贴放质量和工艺流程变异，提供与工艺能力有关的统计反馈(Cp值和Cpk值)。这些值为密切控制制造流程提供了最好的指标。
    应该指出，对焊接缺陷，无铅焊接感觉比较暗，在很大程度上取决于使用的合金(铋成分)及在什么"时期"查看焊接。在回流干燥之后立即查看时，焊接仍显得明亮有光泽。几周后的电路板一般会比S nPb同等物更快地失去光泽。这在理论上要求改变A 0工的测试参数，但不能在制造几周后才检测电路板。高端A OI系统使用更加完善的方法，它不基于反射系数，而是通过3D检测进行几何形状分析。
    今天，在检测无铅流程时，必须认真考虑流程中涉及的所有部件，包括无铅元件，而不只是无铅锡膏。元件铅的锡铅表面对焊接的污染程度及对其外观有多大影响呢?无铅制造的质检方法是否科学?还是只解决了当前的部件，而没有考虑未来要求?