导言
    目前似乎到处都在转向无铅流程，与无铅流程有关的研讨会和各种文章铺天盖地，可能要远远超过过去十年中推出的任何其它新技术。在大多数制造国家中，法规已经要求或不久将要求采用无铅流程。SMT行业中的绝大部分公司准备转向无铅流程，或正在进行转换。供应商、制造商和顾问公司正在讨论和探索无铅流程的引入、挑战和风险等各方面问题。当然制造要一直占居主导地位，但也不应该忽视测试能力。在这些研究中及在整个流程中包括AOI至关重要，因为引入无铅焊接预计将会影响焊接质量，进而影响产品能否取得成功。AOI把守着流程的质量大门，使用AOI将有助于检定转向无铅流程的结果。
    AOI的概念界定
    AOI已经成为丝网印刷、元件组装和焊接完整性的在线检测和离线检测工具。根据产品要求，可以在SMT线路的各个位置部署AOI系统。AOI一般使用可视光线和摄像机，采集(部分)组装的PCB的图像，并部署算法，检验这一产品的正确性。这种技术实现了许多不同的AOI应用，如锡膏检测、回流前元件检测、回流后或波峰焊后焊接和元件检测。尽管各个制造商采用的合金不同，回流温度曲线不同，且在回流焊和波峰焊之间存在着明显的差异，但AOI解决方案可以统一满足检验要求。实践证明，AOI一种灵活的测试测量工具，自其问世以来已经增加了大量的功能，如文字阅读(OCR)或极性检测(外观或印刷)。鉴于AOI不断演变及其经过验证的功能，引入无铅合金将不会给AOI技术及焊接的测试能力带来挑战。
    AOI确定的兼容能力
    人们很早就认识到，AOI必需符合引入无铅流程的要求，用户一般都会询问A0工厂商这方面的功能。英国的国家物理实验室也认识到这种需求，它邀请AOI工厂商参加了对比研究。这一研究使用专门设计的、具有广泛缺陷的测试电路板进行。它使用不干净的锡膏焊料，其中使用95.5Ag3.8Cu0.7焊接合金。这一科学研究非常完善，共包括6种AOI系统，结果于2002年公布。结果展示了良好的缺陷覆盖能力及通用的技术处理能力："因此，这一工作的整体结论必须是，  自动光学检测无铅表面装贴组件不能比SnPb组件带来更多的挑战。事实上，通过部分改变接受／拒绝值，为SnPb工艺开发的当前程序可以调整成用于无铅工艺。"这就公正地证实了AOI厂商传达的信息，对投资于这一技术的公司提供了重要的佐证。
    此后，大多数A0I厂商一直在实际制造环境中接触无铅组件，他们不得不在实际环境下证明上述项目。由于某些SMT制造商已经转换了50％以上的产品，A OI具有重要意义，有助于实现最佳的流程环境。当然，对AOI厂商和SMT制造商来说，一直会有一个学习过程，但这是引入新产品和新流程时都要面对的问题。