自动x射线检测问题
    我们发现，无铅焊的球形焊点中虚焊增多。无铅焊的焊接密度较高，可以检测出焊接中出现的裂缝和虚焊。铜、锡和银应属于"高密度"材料，因此，像铅这类材料阻碍X射线的照射。所以，有必要对X射线系统进行重新校准，但是所有的X射线检测公司-无论他们生产手动还是自动X射线检测系统-都说自己的设备对于检测无铅焊接没有问题，但是为了进行优良焊接的特性表征、监控组装工艺，以及进行最重要的焊点结构完整性分析，对设备的检测要求有所提高。
    无铅焊对ICT的影响
    前面已提到，锡合金是一种无铅焊选择，然而，锡焊会出现"金属须"现象-即小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外。这类须状物可能生长的很长，使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。采用在线测试可以很容易地发现这一问题，但锡须的生长可能需要一定的时间，这可能是一个长期存在的可靠性问题。许多组织正在积极努力，如NEM工公司正在使用不同的锡合金，试图最大限度地减少这种现象的发生。
    为了优化无铅焊接的回流工艺，我们增加了焊剂的使用量，在非清洗环境，随着接触电阻的增大，可能污染探针头，对设备性能有损。因此，要求加强对设备的维护工作，或者把探针头改换为更尖锐的类型。但是，更尖的探针头可能与无铅焊的脆性发生冲突，引起损伤。由于无铅焊的脆性，在对测试设备中组件的弯曲特性加以限制时要加倍小心。

  返修&修复问题
  最后要考虑的问题是无铅焊对返修和修复工作的影响。无铅合金的熔解需要较高的温度。如果组件上的元件尺寸较大，会出现较高的热耗散，因此应对元件进行预加热。由于采用无铅焊接，并且在裸PCB片中去除了某种阻燃剂，修复时要求的高温可能会损坏元件与／或组件。上面提到，NEMI公司正在通过"无铅混合组件与返修项目"研究这些问题。许多公司也都在努力减少或消除P C B组装线的缺陷，建立"零缺陷"组装线。