在世界范围内，主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺，其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用"无铅"技术，许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势，把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。
    转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了影响，包括测试和检测手段。这里，我们着重论述一些相关的技术问题，以及无铅焊接给自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)以及在线测试(ICT)等主要测试和检测技术带来的影响。
    新型焊接技术的概念
    禁止使用铅焊料的趋势促使电子制造商和工业组织，如NEMI和IPC等，开始考虑转变传统的锡一铅焊接化学方法，寻求新的出路。泰瑞达公司参加了NEM工公司的"北美无铅焊接组件技术蓝图"、"无铅混合组件和返修项目"的制定，并加入了IPC7-32焊接检测能力标准委员会。
    新型无铅焊接概念主要包括锡-银-铜和锡-铜焊接技术．大部分电子业同行为实现无铅焊接，正在向锡-银-铜合金家族转型。NEM工公司推荐了一种用于回流焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+／-0.2％)和用于波峰焊的Sn0.7Cu"工业标准"无铅合金。然而，随着许多工艺的变化，应慎重考虑，采用更合适的配料比例，以适合更大范围的应用，使这种指定的合金既符合产品的营销要求，又经济实用。