SOLCHEM®焊接产品的科学原理和化学原理
 
SOLCHEM®焊接产品的科学原理和化学原理
SOLCHEM®助焊剂和特殊的化学物质是特别为电子工厂设计的，为了给有着大量高密度排列着元件的电路板组装提供好的焊接能力和高良率 ，电路板的可靠性是由对物理性和化学性的仔细估价来保证的。
SOLCHEM®助焊剂被有效地大量地用在消费产品，通讯产品和计算机电子工厂里，我们不断深入的发展研究给生产中的问题提供及时的回答和解决办法。
SOLCHEM®助焊剂的使用过程的建立;SOLCHEM®的助焊剂可以用在任何在当今工厂里大量使用的波焊设备中; SOLCHEM®也研制了一些特别用途的产品。
以下是对电路板组装的每个单独过程中的建立的阐述：
A 助焊剂的使用
当今使用助焊剂最多的方法是发泡法，SOLCHEM®助焊采访用特别选择的几种表面张力剂混合，得到良好的发泡性质，发泡法应用最广是因为它与其它方法相比是因为它很简单，成本很低，这个系统共用压缩空气，将助焊剂从一个多孔和装置里压出。就会产生形成很好的气泡，并且保持均匀的泡沫头，通常用的发泡装置是有着很多20microns大小的洞。对于更小和更均匀的泡沫，特别是采用低固体含量助焊剂，推荐使用10microns型，它可在市面上买到。
为了产生最好的发泡效果，助焊剂容量里助焊剂液面的高度要保持在发泡装置上方的1.3~2.0CM。总是需要周期性地检查比重，添加适量的稀释剂对于得到连续的焊接效果也是必需的。
以下是使用SOLCHEM®助焊剂的重点：
1 确保一个完全干净的助焊剂容器。用稀释剂或I P A 清洁发泡装置和连接浓度控制器和助焊剂位置的管子，容器应避免受到以前所用助焊剂的污染。
2 助焊剂的液面应在发泡装置上方1.3~2.0CM通常所用的压力为2~3bars。尽量保持这个读数。如果助焊剂和电路板有不适当的接触，建议总是调整助焊剂的位置，而不是去调整空气压力。
3 建议采用一个空气刀系统以避免过多的助焊剂，过多的助焊剂会增加着火的危险，并且由于过多的残余物，板子在焊后也变得更粘。
4 传送爪和传送带也应被清洁，以免受到以前用的助焊剂的污染。
5 使用至少三位数的比重计来监视比重，这会提供焊接时更精确的助焊剂浓度控制。
B 空气刀的应用
空气刀是设计用来除去助焊剂的液滴。应当注意这些液滴可能会滴到预热板上着火。空气刀应这样放置，使空气吹的方向和板子被传送的方向是相反的。与水平线成10度角是个理想的位置。让空气刀与发泡头保持一定的距离（至少10CM）以免发泡头直接被空气吹到。
C 预热
预热之所以重要是因为以下的原因：
1 提高电路板上助焊剂的蒸发速度，这会帮助全部去除所有低沸点的溶剂，因而戒除与熔锡接触时发生飞溅的问题。
2 防止电路板受到热冲击。
3 常温下虽惰性的活化剂需要在较高的温度下被激发。
4 在一些情况下，要求高温的预热来缩小预热区和锡炉的温差。温差太大可能会引起热冲击或陶瓷晶片元件的微裂。
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在尝试取得理想的预热温度时，建议总是调整预热温度而不是调整传送带。
对焊接过程来说，平缓的预热曲线是最好的。然而这只有在有一个长的预热阶段和控制温度设置的独立的预热板时才可能实现。
D 波焊
在这里，电路板与熔锡接触形成焊点。 焊点的好坏由以下的参数所决定：
1 化学原理——活化剂系统必须有正确的化学性质和成分，在与熔锡接触时能有降低介面之间表面张力的能力。
2 使用助焊剂的方法——不适当的涂布方法，会使电路板上的某些区域没有足够的助焊剂，因而使不良焊点产生。
3 正确的预热温度——温度太低，会使产生冷焊点的可能性加大，而温度太高会使助焊剂失去世活性。这些会造成桥接和尖点。
4 监测锡炉中含杂质的多少是很重要的，它可以消除不良焊点的再次发生，必须保持受杂质渗杂的程度在下列容忍程度以下：
金 属 溶 限 %
Al 0.0005
Sb 0.2~0.5
Cu 0.25
Au 0.1
Fe 0.02
Ni 0.05
Ag 0.1
Zn 0.003
没有保持金属掺杂率在容限下会带来以下问题：
Zn 锡渣的产生率会增加，使焊点看上去很朦（灰暗）。
Sb 在0.5%以上，它会阻碍浸润，使焊点看上去灰暗。
Cu Cu的存在降低浸润的能力，使焊点看上去不平滑，在0.3%以上，焊锡炉可能会形成针状的铜锡的金属结合物，浮在熔锡表面，当跨接在两个相邻的焊点上会引起短路。
Fe 这会导致很多的锡渣形成。
Au 降低浸润能力，使焊点看上去很朦。
Ag 在高浓度时，焊锡流动性变差。
Ni 小小的数量就会在焊点表面形成小洞。
Fe 残余物的去除
SOLCHEM®的助焊剂是为了产生好的焊接性，电路板的和提供电路板的长期可靠性而研制的。大多数SOLCHEM®的松香树脂助焊剂在焊接后的残余物是惰性的，对于电路板上的物质没有腐蚀性，通常不需要去除这些残余物，除非为了下列几种原因之一：
1 出于美观的原因。
2 以防ATE测试失败。
3 应用于高温，高湿或高压的电路板。
4 便于覆盖层的粘着。
5 去除SMD组装上留下的锡球。
除非特别说明，几乎所有助焊剂的残余物都有可用传统的含氯/氟溶剂除去，SOLCHEM®特别用途的化学物质如皂化剂和非CFC溶剂也可用来除去助焊剂残余物，建设使用者与SOLCHEM®的授权代理商讨论决定是否需要清洗，这可以避免不必要再使用具有臭氧层耗尽能力的CFC溶剂。