9.AART工艺
近年来，AART引起PCB组装业邮 AART工艺可以同时进行通孔元件和表面贴装元件焊，省去波峰焊和手工焊。AART工艺次序相比，工艺有更少的成本、．周期和缺陷率，它的使用可以减少焊接工序。
AART必须考虑到材料、设计和影响它的工艺因素，其中包括选择合适的焊膏，决定所需的焊膏沉淀量，推荐模板开孔设计参数、使用的元器件材，入方式(自动或手动)和再流焊温度曲线是非常重要的工艺参数,因为它们影响最终效果。一个决策系统 DSS可以帮助工程师来实施AART工艺。DSS系统可以预测孔填充量(参文包括刮刀类型、印刷压力、印刷速度、孔径、刮丁角度、板厚度)，估算所需沉淀的焊膏量(参数包舀焊膏金属含量、合金成分、助焊剂密度、模板厚度印孔径、印刷参数、焊盘直径、板厚、引脚特征)，没计相关的模板孔径，优化再流焊工艺参数(参数包陌预热温度，峰值温度，预热时间，液相线以上停留时间，温度爬升、冷却速率等)。通过AART工艺，可以建立复杂的PCB组装工艺。
10.设备新功能
   目前大多数再流焊炉的设计工作温度在300℃以下，而高熔点无铅锡膏用于BGA、双面板、混装板的生产时，需要更高的温度(350℃一4O0℃)，也就意味着再流焊炉需要工作在一个更高的温度环境中，因此必须改进再流焊炉的设计方案以满足这种需求。为了消除无铅工艺中高温所带来的PCB板氧化与破坏，改善无铅钎料的润湿性，通常采用氮气保护，也就意味着再流焊炉需要配备氮气保护装置。为了解决无铅钎料工艺：腐口变窄问题，实现实时工艺数据的反馈，达到零缺=陷制造，新一代再流焊炉还需有自动再流焊管理系统，进行精确的过程控制。
    目前最先进的再流焊炉设计思想中，如何在增加产量的同时减少设备的维修量是一个关键的问题。随着无铅焊膏、免洗／低残留焊膏的大量使用和通孔再流焊工艺的发展，如何处理助焊剂残留物变得越来越重要。因为焊膏内含有的大量高沸点溶剂取代原来的松香，以获旱理想的焊膏流变性，它们从焊膏中挥发出来，重新凝结在机器冷却区表面形成污染物。这在充氮保护设备中表现得尤为突出，因为通过抽气口将挥发物抽走的方法是不现实的，抽气口会带走大量有用的氮气。新型助焊剂管理系统让气流在机内循环，经过一个凝结过滤装置将助焊剂凝结在上面后除去，并将干净的气体(含氮气)送回炉内。这套系统大大减少了助焊在冷区及其它地方的残留量，并且使维修和除去污染物的：作可以在不停机的情况下进行。从助焊剂管理系统出：的冷气流还有额外的好处，一方面可送到冷却区，对焊点与PCB进行冷却；另一方面可送到炉内的其它地方加以利用，如分隔不同加热区的温度，或扩大上下加热区的温差。
    目前的冷却系统是通过一个鼓风机将气流循环应，气流在热交换后被吹向PCB，这种冷却方式需要定期清理鼓风机与热交换系统上的助焊剂沉淀(虽然助焊剂管理系统已大大减少了助焊剂的沉积)。一种新的冷却系统使用气流放大风刀来产生高速率的气流充当交换介质，循环气流是通过风刀而不是通过热交换器，以此来减少被阻塞的机率。在风刀上集成有自动清洁装置，使得气流量在被阻塞物减弱之前就将助焊剂沉积物清除干净，从而提供一个恒定不变的冷却速率。此系统还可以引导助焊剂管理系统里的冷气流，进一步增强冷却的性能与效率，使PCB出炉的温度控制在35-50℃之间，不需缓冲区间而进入后续工序。