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7.温度曲线优化技术
目前高速发展的(MEMS)微机电系统器件、光电电路板(E0CB)、S0C(片上系统)等组件或系统级器件，对当前的SMT组装系统和技术提出了严峻的挑战。不断增加的组装密度产生了很多的产品质量问题。传统的再流焊温度曲线确定方法已不能适应这一要求，甚至很难完成，加上快速发展的无铅焊接工艺又减少了工艺窗口，使这一问题难上加难， 因而使用计期术对再流焊焊接工艺进行仿真的方法得到了广泛的注意。这种方法可以大大缩短工艺准备时间，降低绸用，提高焊接质量，减小焊接缺陷。 ]
通过使用PCB CAD数据的产品模型结构建立胃工艺仿真模型，可以替代传统的在线参数设置过稠至可以用来在生产前确保PCB设计与再流焊工艺兼容性，指导可制造性设计(DFM)。该仿真模型也可以消除使用热电偶测试时无法覆盖全部产品区塌陷。
通过建立的PCB组件模型求解器和构建的再流焊炉模型，对于特定的工艺设置可以较精确地预测PCB的再流焊温度曲线。在仿真过程中，建立的模垄预测再流焊过程中PCB组件的温度及其上面任意片度变化过程。使用该方法在PCB设计阶段来进行亲的工艺优化，可以相当简便的确保产品设计与工艺设备的相容性。
8.垂直烘炉技术
市场对于产品小型化的需求，使倒装芯片、封装(BGA、CSP)等得到广泛的应用。倒装芯片是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。底部填充或灌胶工艺用来加强焊点结构，使其能抵受由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封装起来。几乎所有封装胶都需要很长的固化时间，所以对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉,但是垂直烘炉技术已趋于成熟，在温度曲线比普通再流炉更为简单时，垂直烘炉可以成功地进行固化过]直烘炉使用一个垂直升降的PCB传输系统作为缓冲/堆积区，这就延长了PCB板在一个小占地面积的驻留的时间，得到足够长的固化时间。
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