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5.双面再流焊
双面板工艺越来越多的被采用，并且变得更加复杂，这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面板大大加强了PCB的实际利用率，降低了制造成本。双面板经常采用的工艺是上面过再流焊炉，下面过波峰焊炉，双面都过再流焊炉是一种新的趋势，但工艺上有一些不足，比如二次再流时的掉件现象，焊点的重新熔化影响可靠性问题。
有几种方法可用来完成二次再流，其中之一是将第一面的元件上胶固化，保证二次再流时不会从板上掉下来；之二是使用不同熔点的焊膏，二次再流时使用的焊膏熔点较一次的要低。但这种方法有一些问题需要注意：一是低熔点合金选择可能造成最后的成品在维修时有一个"太低"的熔化温度：二是如果使用更高一级的再流温度会造成对元器件和基板的热冲击。对于大多数元件来说，二次再流时，焊点熔锡的表面张力足已使元件牢牢的固定在基板上。元件重量与引脚(焊盘)张力存在一个比例关系，可以计算出元件在二次再流时能不能粘贴在基板底部而不会掉落，从而不用对每一个元器件都做实际的测试，一般设计的标准为3Og／in2。
还有一种方法就是保证PCB上下板面存在温度差，使底部的温度在二次再流时始终达不到熔点。将冷的气体吹拂过基板底部，或采用红外辐射+强制对流加热方式都可实现温度差，但由于基板上下面的温差可能会导致有潜在的应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。
三种热传导机制中(传导、辐射和对流)，只有后两者可通过再流焊炉控制。强制对流加热均衡，但在对流空气与P C B之间形成了一个"边界层"，使得热传导效率不高；红外加热如果控制适当，可均匀地加热元件，否则P C B和元件可能发生过热，而且由于颜色的不同造成板面温度均匀性差。采用工R+强制对流加热方式，强制对流为主，红外辐射为辅，通过控制红外辐射加热来实现上下板面温差。要注意的是红外辐射加热器局限于表面区域，大多数热传导集中在PCB的直接下方，不能均匀覆盖，所以红外辐射加热器必须大于所要加热的板，以保证均衡的热传导和有足够的热量防止P C B冷却。
今后几年内，无论是在数量上还是在复杂程度上，高密度的双面板都将有一个长远的发展。双面板工艺虽不简单，但许多问题都已在逐步的解决之中。
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6．连续柔性板再流焊
处理表面贴装柔性基板的焊接问题，通常采用热压焊技术。现在一种特殊的处理贴装有S MT元器件连续柔性板的炉子已开发出来，与普通再流焊炉最大不同点是这种炉子特殊的处理柔性基板的导轨。这种再流焊炉可同时满足已连续式的柔性P C B与分离式P C B的焊接需要。
在处理分离式PCB基板时，炉中的流量与前几段工位的状况无依赖关系，再流焊炉的工作连续性并不受前道工序的影响。但是对于成卷连续的柔性板，它在整条线上是连续的，生产线任何一个特殊问题的停顿就意味着全线必须停顿，使柔性基板带停止传递。这就产生一个特殊问题：停在炉内的柔性基板会因高温而遭到损坏。因此，这种特殊的再流焊炉必须具备应变随机停顿的能力，继续处理完该段柔性板，并在全线恢复连续运转时回到正常工作状态。
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