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表面组装器件移位的返修
作者: 来源:smt100
在没有维修工作站的情况下,可采用以下方法返修:
(1)用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。
(2)用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头(可自制或采购,见图12-3)同时加热器件两端所有引脚焊点。
(3)待焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘。
(4)用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净。
(5)用镊子夹持器件,对准极性和方向,将引脚对齐焊盘,居中贴放在焊盘上,对准后用镊子按住不要移动。
(6)用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚,以固定器件位置,确认位置和极性方向准确后用细毛笔蘸助焊剂涂在器件所有引脚和焊盘上,沿引脚与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉,同时加少许00.5-0.8mm的焊锡丝,用此方法将器件两侧引脚全部焊牢。
(7)焊接SOJ器件时,烙铁头与器件应成小于45°角度,在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
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修板及返修工艺目的
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上篇:
PLCC和QFP在没有维修工作站的情况下如何返修
下篇:
chip元件吊桥、元件移位的修整
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