(1)用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上。

    (2)用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端或引脚与焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整。

    (3)在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热融化桥接处焊点，并缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开。

    (4)用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许Φ0.5-0.8mm的焊锡丝，要掌握好加焊锡丝的速度，焊锡丝碰到烙铁头应迅速离开，否则焊料会加得太多。