后附(手工焊)、修板及返修技术要求

作者:  来源:smt100 

    1.元器件焊点表面应连续、完整、光滑，Chip元件的端头不能脱帽(端头被焊锡蚀掉)。

    2.元器件的极性和方向应符合工艺图纸要求。

    3.元器件贴装位置准确居中。

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