1.操作人员应带防静电腕带。

    2.一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须接地良好。

    3.修理Chip元件时应采用15-20W小功率烙铁，烙铁头温度在265℃以下。

    4.焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3秒。

    5.烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。

    6.烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，不得划破焊盘及导线。

    7.拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。

    8.焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配(采用免清洗或水清洗时焊接材料一定不能混淆)。