5  免清洗返修的工艺方法
        两种最普通的去除表面贴装元件的方法是使用专用的拆焊头或使用返修系统。在两种方法中，焊剂促进热传送并改善元件引线温度的一致性。然而无清洗焊剂由于蒸发太快而不具有这种功能。当使用拆焊头时，拆焊头和元件焊点之间的无效热传送会提高板子损坏的危险性。减小这一危险性的一种方法是使用焊料提高从拆焊头到焊点的热传送。当使用返修系统时板子损坏的危险性会降低。
        元件去除后，板子需要为新元件做准备，首先用焊料编带丛焊盘上去除旧的或多余的焊料。焊料编带是由交织的铜线编成的。通常免清洗返修工艺要求，使用新的焊料编带和手工使用的返修焊剂。尽管这一方法麻烦，不受操作者的欢迎，但它是最安全的方法。元件去除后要进行局部的清洗，去掉焊剂和焊料残渣来改善PCB上焊盘区的外观质量。通常清洗时一直延用的是异丙醇。它是良好的溶剂/清洗剂。清洗时应最大程度地去除残渣而不向其周围扩展。
        在使用溶剂或溶性焊剂焊接新元件时，可一次性将焊剂涂覆到元件的所有引线上，然后进行焊接。对于使用免清焊剂焊接新元件时，由于焊剂蒸发快，每次只能几根引线，焊接几根引线，直到所有元件引线被焊接。为了使板子上的残渣降低到最小程度，免清洗焊剂的涂覆应使用小刷子或毡头精确地涂覆到焊盘表面上。
        使用返修系统进行免清洗返修时，一般应在惰性气氛中进行。在性气氛中使用免清洗焊剂会提高焊接表面浸润性。
       对于大热容元件可使用固态含量较高的免清洗材料，同时加上预热工作序。
       对免清洗返修工艺来说，有时也必须清洗。这就是返修中心特别困难的工作。如从工作场地返回来的返修板，这些印制电路已经使用了很长时间，累积了许多尘土、油，其它粒子和污染物。如果不对这些印制板进行清洗，返修是不可能进行的。另外，返修中心通常也没有关组装这些印制电路组件使用的材料和兼容性的任何资料，因此也必须清洗。通常三种类型的清洗方法在线、批量和台式清洗均可用于这一免清洗返修工艺中，清洗后均可按照上述免清洗工艺进行返修。

6 结束语
      免清洗返修工艺是免清洗组装工艺的一个重要组成部分，它应与免清洗组装工艺同时开发。免清洗返修工艺一般存在长期可靠性、材料兼容性、污染和印制电路组件外观质量等问题。不过所有这些问题都可通过测试和选择合适的返修材料和开发新的免清洗返修工艺来解决。免清洗返修工艺必须使污染最小化，其返修原则是使用最少的所需材料来实现可接受的返修焊接质量。