Erick Russell
　　从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺，本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。
　　随着改进装配设备与减少产品尺寸，人们正在考虑将倒装片元件用于新产品设计的更大领域。汽车、医疗和电信设备将以这些高级包装的消耗为主。
　　倒装片(flip chip)元件是一种表面贴装元件，其硅芯片模(silicon die)直接连接到PCB或基板。经常叫做直接芯片安装(DCA, direct chip attach)，倒装片在产品上实施时带来了许多挑战。不仅板的公差需要更精密地定义和控制，而且制造设备必须更精确、更高的可重复性和经过严格的校准。
　　对这些元件的可制造性有几种考虑，最经常地，返修是最具挑战性的一个关卡。
试验样品
　　对于许多倒装片应用，锡球(solder bump)的尺寸通常在0.015"以下。小至0.004"的间距(pitch)已经开始在越来越多的先进开发实验室出现。虽然完整规模的生产技术正在开发与证实，但它们还没有考虑用作主流产品。
　　在本试验中，测试样品是317 I/O、0.0053"(135µm)锡球在0.010"间距上的倒装片。该元件的整体尺寸是0.200" x 0.200"。基板是0.032"厚的FR-4，10个用于倒装片安装的成菊花链(daisy-chained)的底座。专门的矩阵托盘需要用来处理这些细小的元件和防止引脚(lead)被灰尘颗粒或皮肤油污染。基板和元件都经过仔细的检查。