(1)各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记己要符合产品的装配图和明细表要求。
(2)贴装好的元器件要完好无损。
(3)贴装元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。   
(4)元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
    允许偏差范围要求如下：
  ——矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1／2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1／2以上必须在焊盘上。
  ——小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差，但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
  ——小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3／4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
  ——四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP)：
要保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3／4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。