·首页 ·行业标准 ·国家标准 ·国际标准 ·基础知识 ·电子基础 ·元器件 ·SMT耗材 ·贴片焊接 ·插装焊接 ·SMT相关
·SMT工艺 ·元器件封装 ·点胶丝印 ·封装加工 ·焊接技巧 ·SMT测试 ·SMT维修 ·SMT综合 ·静电工艺 ·PCB技术 ·质量体系认证

首页->SMT工艺论文->点胶丝印技术->正文

模板PCB位置的确定

作者:  来源:smt100 

 

                                       
    指印刷图形放在模板的什么位置。以PCB外形居中;或以焊盘图形居中;或有特殊要求,如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形等。                   
  (a)一般情况下应以焊盘图形居中,以焊盘图形居中印刷时能选用小尺寸的刮刀,可以节省焊膏,还可以减少焊膏铺展面积,从而减少焊膏与空气接触面积,有利于防止焊膏中的溶剂挥发。                         
  (b)当印制板尺寸比较大,而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时,应采用以PCB外形居中,如果以焊盘图形居中,印刷时可能会造成印制板超出印刷机工作台的工作范围。                                  
  (c)当PCB尺寸很小或焊盘图形范围很小时,可将双面板的图形或几个产品的漏印图形制作在同一块模板上,这样可以节省模板加工费。但必须给加工厂提供几个产品图形在模板上的布置要求,用文字说明或用示意图说明,见图。

相关资料:
丝网印刷机的发展情况丝网印刷术语
锡膏印刷印刷机结构原理
影响印刷质量的主要因素焊膏对印刷质量的影响
订做模板注意事宜填写模板协议书的注意事项
模板的厚度如何确定模板网框尺寸的确定
Mark的处理方式对焊盘开口尺寸和形状的修改要求
模板的检验表面组装元器件(SMC/SMD)检验
表面贴装滴胶的趋势(一)表面贴装滴胶的趋势(二)


上篇:Mark的处理方式
下篇:模板网框尺寸的确定
本站尊重知识产权,任何问题请联系:ad#51mcu.net
Copyright © 2004-2006 表面贴装技术网 免责条款