模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面，模板的厚度就是焊膏图形的厚度；由于模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度；另外，可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之，模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。
    模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些，则模板厚度厚一些：小的Chip元件以及窄间距QFP和CSP要求焊膏量少一些，则模板厚度薄一些。
    —般情况下，当PCB上的Ch中元器件尺寸为3216、2125(公制)、SMD的引脚间距在1.27—lmm时，不锈钢板厚度可选择0.2mm.；当PCB上的Chip元器件尺寸为1608、1005(公制)、SMD的引脚间距为0.65和0.5mm(窄间距)时，不锈钢板厚度可选择0.15-0.12mm；更高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
    但是，通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15-0.1mm厚。这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
   如果在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，但减薄工艺的加工成本高一些，因此可以采用折中的方法，不锈钢板厚度可取中间值。例如，同一块PCB上有的元器件要求0.2mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此时不锈钢板厚度可选择0.18mm。填写“制作要求表”时对一般间距元器件的开口可以1：1，对要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的开口面积应扩大10％。对于引脚间距为0.65和0.5mm的QFP等器件，其开口面积应缩小10％。