1.填写并确认印刷面
2.焊盘图形是否正确
3.模板的厚度
4.网框尺寸
5.PCB位置
6.MARK的处理方式（是否需要MARK，放在模板的哪一面等）
7.是否拼板，以及拼板要求
8.插装焊盘环的要求
9.测试点的开口要求
10.对焊盘开口尺寸和形状的修改要求
11.有无电抛光工艺要求
12.用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）
13.是否需要模板刻字（可以刻PCB板的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。 
    以上要求可以在“SMT模板制作要求表”中填写，有些特殊要求，如在同一模板上加工两种以上PCB的漏印图形时可以画示意图，又如不需要开口的图形可以打印出含PCB边框的纯贴片元件焊盘图并在图上标准，也可以用文字说明。