据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70％的质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊锡量是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。
影响印刷质量的因素很多，主要有以下因素：
1.首先是模板质量
    模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
2.其次是焊膏的粘度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好，严重焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。
3.印刷工艺参数
    焊膏是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
    刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。例如刮刀压力过大，印刷时会造成焊膏图形粘连；印刷速度过快容易造成焊膏量不足。如没有及时将模板底部的残留焊膏檫干净，印刷时使焊膏粘污焊盘以外的地方等等，这些因素都会引起桥接、虚焊、锡珠等焊接缺陷。
4.设备精度方面
    在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用，如果印刷机没有配置视觉对中系统，即使人工图形对准时很精细，PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合，但对于PCB的加工误差还是无法解决的。
5.对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度、以及环境卫生，对焊点质量都有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别存放，环境温度过高会降低焊膏粘度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。