·首页 ·行业标准 ·国家标准 ·国际标准 ·基础知识 ·电子基础 ·元器件 ·SMT耗材 ·贴片焊接 ·插装焊接 ·SMT相关
·SMT工艺 ·元器件封装 ·点胶丝印 ·封装加工 ·焊接技巧 ·SMT测试 ·SMT维修 ·SMT综合 ·静电工艺 ·PCB技术 ·质量体系认证

首页->SMT工艺论文->点胶丝印技术->正文

YW—190酸性蚀刻添加剂使用说明

作者:  来源:smt100 

 

*、背景:
  传统意义上,市场上酸性蚀刻可分为盐酸蚀刻,盐酸+再生剂,盐酸+蚀刻盐,盐酸+双氧水等,其特点如下:
  盐酸型:速度慢,酸气大,己无市场
  盐酸+再生剂型:速度稳定,成本高,如控制不好易产生刺激性气体
  盐酸+蚀刻盐型:速度稳定,成本较低,易产生结晶
  盐酸+双氧水型:速度稳定,控制复杂,加双氧水时若失控则发热过高,甚至发生爆炸现象
*、突破:
  盈旺公司是一家生产、销售化学试剂,金属清洗剂的专业化工工厂,经过多年探索、试验,研究出酸性蚀刻的换代产品YW—190酸性添加剂(以下简称YW—190),YW—190具有以下优点:
  a) 速度快、稳定,正常使用蚀刻速率可达2.5~5.0mil/min。
  b) 适用性广,可蚀刻多种金属,如可蚀刻铜板,光镍板,光金板等。
  c) 蚀铜多,母液比重可达27~30波美度,含铜达120~140g/L。
  d) 侧蚀小,含多种有效成份,最大限度减少侧蚀。
  e) 后处理冲洗简单,减少因清洗不净而导致线路通路,绿油起泡等现象。
  f) 单液(子液),稳定性好,不易结晶,不易沉淀。
  g) 母液易回收,可配合电解回收机使用,实现蚀刻废液的循环再用。
  h) 使用方便,单液添加
*、性状:
  YW—190为无色透明液体,无毒.无腐蚀性。(或白色粉状结晶)
*、包装:
  (可根据客户要求定包装)
*、用量:
  根据包装说明
*、配制:
  配比(以配制1000L蚀刻液计):
  1. 氯化铵(NH4CL): 90kg---110kg
  2. 盐酸(30%--31%) : 350kg---400kg
  3. 水 : 约500kg
  4. 硝酸(68%) 20—25Kg
  5. CH—190: (根据包装说明) (粉体为5kg)
操作:
  1. 把计算量的氯化铵加入搅拌缸。
  2. 加入90%计算量的水及YW—190。
  3. 搅拌约20分钟(如水温较高,可减少搅拌时间),至氯化铵溶解。
  4. 用清水调氯化铵溶液为7.0—7.5波美度(7.3为最佳)。
  5. 取样分析,使氯化铵溶液含氯量在90g/L---110g/L间。
  6. 过滤溶液,把硝酸加入溶液,把溶液抽入储存缸。
  7. 往混合缸中加入盐酸,氯化铵水溶液,混合均匀。
  8. 取样分析成份
* 合格成份标准
  a .比 重: 12.0---14.0波美度。 YW—190共4页第1页
  b.酸含量: 130---150g/L(以100%HCl计)。
  c.氯离子: 200g/L~230g/L。
*、YW—190配制的蚀铜液操作状况:
  1. 温 度:45~55℃。
  2. 比 重:25~30波美度。(使用比重添加方式较好)
  3. 铜含量:100~140 g/L。
  4. 酸含量(HCl):1.500---3.500mol/L(双液控制系统时设定值或关闭)
*、控制程序:
  人工控制:分析母液含铜量(或比重),如达140 g/L,则放去10%~20%工作液,补充子液至最高液位,或比重达30波美度,放掉约1/4母液,加子液至最高液位。
  自动控制:
  比重添加方式:将比重调至25~30波美度。
*、子液分析
  见YW—190溶液的分析部分。
*、YW—190储存:
  存放于阴凉通风处,禁太阳暴晒,严禁与碱性杂质存放一起,正常储存可保证12个月有效期。
*、附注:
  YW—190高速蚀刻盐(液)的YW—190溶液的分析。
  YW—190母液的回收。
  蚀刻常见异常及处理。
  YW—190蚀刻液的分析:

   1) 酸含量:
  吸取样品5ml放入250ml的锥形瓶中,加入50ml蒸馏水,先加入适当NaOH(1N)的标准溶液,再加0.1%甲基橙指示剂7滴,再用NaOH标准溶液滴至颜色由红色变黄色时止。
计算:
酸含量(g/L,以HCl计)=36.5*C*V/m
C-----NaOH的浓度
V-----NaOH的用量
m-----试样质量
  2) 氯离子
  吸取样品2ml于100ml容量瓶中,与NaOH中和,(中和所加NaOH是与计酸量的滴定数*7/5),再用蒸馏水稀至刻度。

从上述液中吸取5ml,加蒸馏水50ml,加0.5ml5%铬酸钾指示剂,加1ml冰乙酸溶液,用0.1mol/LagNO3标准溶液滴定至溶液呈棕红色沉淀出现。
计算:氯离子(G/L)=硝酸银的浓度*硝酸银的用量*35.5
--------------------------------------------------------------------
*酸性蚀刻母液分析
1) 铜离子:
吸取分析液10ml于100ml容量瓶中,加20—40ml氨水,用纯水稀至100ml。
吸取上述稀释液5ml于250ml锥形瓶中,加水100ml,PH=10的氨性缓冲溶液10ml,0.1%PAN指示剂数滴,用0.05MEDTA标准液滴定颜色由紫红色转蓝绿色为终点。
2) 计算
铜离子(g/L)=EDTA的浓度*EDTA的体积*128
氯离子:
吸取上述稀释液2ml于250ml锥形瓶中,加纯水50ml,加5%铬酸钾1ml,用10%醋酸逐渐滴定至由黄色沉淀转砖红色沉淀为终点。 YW—190共4页第2页

计算
氯离子(N/L)=硝酸银的浓度*硝酸银的用量/2
氯离子(g/L)=氯离子(N/L)*35.5
--------------------------------------------------------------------
YW—190母液的回收:

方法1:
原料:YW—190型母液,简称为酸性母液。
NH4CL—NH3.H2O型蚀刻母液,简称为碱性母液。
原理:OH-+H+→H2 O
OH-来自碱性母液。H-来自酸性母液。
操作:
1. 分别分析碱性母液的OH-及酸性母液的H+含量。
2. 以约1:1当量比例分别往缸中加入酸性母液及碱性母液。
3. 搅拌均匀
4. 取样分析其酸碱度(精密PH计分析)*中和点PH值为5.6~5.7。
5. 根据分析结果,以酸性(碱性)母液作微调。
6. 重复3~5操作至中和PH值在5.6~5.7间。
7. 静置,沉淀约5~6小时以上。
8. 上层清液抽入储存缸。
9. 把下层沉浆送过滤。
10. 滤渣打包装(袋)待出售,滤液送往储存缸。
11. 储存缸中液体经分析其氯离子含量,计算含氯化铵量:
氯化铵量(g /L)=1.5*氯离子含量(g /L)
氯化铵量(kg)=1.5*氯离子含量(g /L)*回收液用量(L)
1000
12. 滤液配制CH—200或YW—190蚀刻液或出售

方法2:
废铁可把YW—190母液中的铜离子置换出来,生成金属铜及铁离子
1. 把酸性母液用水调节含铜为50—70g/L
2. 加入足量废铁置换铜
3. 约5—8小时置换完全
4. 排掉己置换的YW—190废液
5. 清除铁屑
6. 金属铜用水洗净并打包,浸入清水池中
7. 重复1—2---3—4—5—6—7操作
8. 铜粉出售给冶金厂

   每kg蚀刻液可蚀刻约0.8—1.0m2,回收铜泥滤渣(铜粉)的价格≥蚀刻液的成本,故回收母液中铜的话,该蚀刻工艺可做到成本为零。

   蚀刻常见异常状况及处理

   YW—190配制的蚀刻液较市场上常见的蚀刻液稳定,但由于机器操作、工人经验等方面的原因,在适应厂家的用法上难免会出现一段磨合过程,难免会出现一样异常现象,但仍有规律可寻,主要我们对以下几个方面加以注意,可减少异常现象:
  1. 加强为待蚀刻板子的检验,对油墨附着力是否硬化,有无渗油,丝印质量板材是否变形等有害蚀刻的因素检验仔细清楚。
  2. 加强为蚀刻机的日常维护,开机前检查喷嘴是否正常,喷压是否正常,输送及摇摆是否正常等。
  3. 蚀刻过程对工艺参数进行监控,如酸度.电位.温度、压力、母液比重(含铜量等)
  4. 加强对后处理段的监控,对循环水,擦棍等进行维护与检修。
使用专用脱墨剂脱除油墨 YW—190共4页第3页

  5.常见异常现象及处理,
a .压力下降,蚀速下降:
原 因:过滤网或泵堵塞。
处 理:清洗过滤网或泵。
b.压力不变,比重不变,蚀速下降:
原因1:喷嘴脱落。
处 理:停机把喷嘴维修后再开机
原因2:冷却(保温)系统失灵。
处 理:维修保温系统。
c.残铜:
原因1:蚀速过快。
处 理:放慢蚀速。
原因2:温度过低。
处 理:升高温度。
原因3:含铜量(比重)低。
处 理:降低蚀速,少加子液,至比重至标准值后调节蚀速。
原因4:含铜量(比重)高。
处 理:多加子液,同时注意调节蚀速,至比重为标准值时调节控制器及蚀速。
d.过蚀:
原因1:蚀速过慢。
处 理:调快蚀刻速度,或降低蚀刻温度。
原因2:母液比重过低。
处 理:少添加子液,找含铜废料浸泡,至达标准比重后蚀刻。
e.药液出现沉淀:
原因1:意外进水。
处 理:更换原合格母液。
原因2:控制器失灵至母液比重过高。
处 理:排掉部分母液,加子液适量,空转至沉淀少至3cm时止,同时
调校好比重控制器。
f.蚀刻出现掉油墨现象:
原因1:油墨附着力差或未干。
处 理:待油墨干透(硬化)后蚀刻,如油墨附着力太差则考虑更换油墨。
原因2:比重过低导至PH过低。
处 理:调节母液比重至正常值。
原因3:压力过高。
处 理:降低蚀刻喷压。
电解法回收
使用隔膜电解法为佳,电解后蚀刻液含铜在100—120g/L为佳,定期分析母液的铜离子,氯离子,酸含量,并适量补充氯化铵.盐酸及添加剂。
添加剂使用量为蚀刻1000平方米/10---20升添加剂 (粉体为2000平方米/公斤)
*使用电解法回收铜,可用氯化钠代替氯化铵,半成品及成品的氯离子及酸含量均按氯化铵法执行!

 

相关资料:
丝网印刷机的发展情况丝网印刷术语
锡膏印刷印刷机结构原理
影响印刷质量的主要因素焊膏对印刷质量的影响
订做模板注意事宜填写模板协议书的注意事项
模板的厚度如何确定模板网框尺寸的确定
模板PCB位置的确定Mark的处理方式
对焊盘开口尺寸和形状的修改要求模板的检验
表面组装元器件(SMC/SMD)检验表面贴装滴胶的趋势(一)


上篇:铜箔基板品质术语之诠释(二)
下篇:YW—220碱性蚀刻添加剂使用说明
本站尊重知识产权,任何问题请联系:ad#51mcu.net
Copyright © 2004-2006 表面贴装技术网 免责条款