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关于PCB焊盘表面处理的问题
来源： 作者：
无铅PCB板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？谢谢各位。
qubin @ 2007-9-27
无铅PCB板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.
喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。
喷锡板优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化
缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.
化金板是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。
化金板优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.
缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.
化银板优点:良好的共平面,良好的外观,稳定的焊锡性与可靠性.
缺点:对氯硫污染敏感,包装需用无硫纸包装,不锡长期裸露在空气中,成本高.
一般现在公司生产用的PCB板大多数为化金板,现在普遍使用化金板.请楼让自行分析吧.
zcyxf @ 2007-9-27
qubin的分析真是详尽.感谢您.我们公司的板子上有好多BGA封装的芯片.现在用的是化银的工艺.不知是否合适.
qubin @ 2007-9-27
原帖由2楼楼主 zcyxf 于2007-09-27 12:17发表
qubin的分析真是详尽.感谢您.我们公司的板子上有好多BGA封装的芯片.现在用的是化银的工艺.不知是否合适.
BGA 封装的芯片,到底适合不适合用于化银板,一般情况,以工艺角度看,应该也适合使用.一般化银板的平整度也是可以的.想问下楼主,你们这个PCB板生产的产量大不大???一般产量大话不建议使用化银板,化银对于使用要求过高,而且化银板在空气中氧化的时间信息快,一般只要几小时.楼主可以看实际情况而定吧
zcyxf @ 2007-9-27
哦.谢谢qubin.量比较大.量大的话使用化金的会比较好吗?
qubin @ 2007-9-28
一般量大的话，自我感觉还是化金的好，纯属个人意见。而且现在一般所有公司基本上都用化金板
然后化锡板常用于大的线路板，不精细的，用于底层的。而化银板不适合大批量生产，他在空气中
的存活率只有几个小时，不会超过6小时就会被氧化，而且不能烘考。建议使用化金板
zcyxf @ 2007-9-28
非常感谢qubin耐心解答！我会参考你的建议的。谢谢！
郭春龙 @ 2007-9-28
跟楼主一起学学，谢谢。
心似狂野 @ 2007-9-28
终于对这三中PCB有点了解了，感谢LZ的帖子，更感谢qubin的解说