印制板钻孔的质量缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。

钻孔缺陷

有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。

孔内缺陷：可分铜箔缺陷和基材缺陷

铜箔的缺陷

1. 分层：与基板分离。
2. 钉头：内层毛刺。
3. 腻污：热和机械的粘附层。
4. 毛刺：钻孔后留在表面的突出物。
5. 碎屑：机械性的粘附物。
6. 粗糙：机械性的粘附物。

基板缺陷

1. 分层：基板层间分离。
2. 空洞：增强纤维被撕开而留下的空腔。
3. 碎屑堆：堆积在空腔里碎屑。
4. 腻污：热和机械的粘附层。
5. 松散纤维：未粘结牢的纤维。
6. 沟糟：树脂上的条纹。
7. 来福线：螺旋形凹槽线。