5．12．2．10 非轴向引线元件
安装非轴向引线元件时，在挠性和刚挠印制板表面上，引线伸出的最小长度为0．25mm。除非元件安装设计会导致组装差错，对这些元件的间距一般不作要求。热设计见5．12．2．5和5．12．2．6条。

5．12．2．11 多引线元件
多引线元件(有3根以上引线)除了安装到散热面或散热器上之外，安装时应与底板有间距，以清洗、电绝缘和防止藏有湿气。所需的间隙可作为一个特殊的制造要求，它可由元件自身的要求来规定所需的间隙。除非另有规定，采用的间隙为0．25mm。

5．12．2．11．1 间隔物
只要不影响焊接或组装件的功能，元件的引脚，凸出物处于元件下时与印制板接触最小，可作为特殊的间隔物。

5．12．2．11．2 密封
在元件下的界面上要求用粘合剂或绝缘材料联合密封时，元件本体和印制板之间不需要间隙，粘合剂应与印制板、元件及敷形涂层相匹配。这种方案只在密封后引线在密封之外才成立。密封方法和材料的选择应不防碍可维修性。

5．12．2. 12 表面安装元件

6．2．4条的要求适用于这类元件。为了减少积留杂质，留有清洗的间隙。为保证在挠性、刚挠性印制板和元件引线之间有适当的焊料填角，应规定在连接盘上有足够厚度的焊料，最小为0．020mm。安装位置的制约规定见5．12．1．1条。

5．12．2．12．1 有带状引线的扁平封装
引线成型是一个主要设计要求，应详细规定在装配图上，在图中应规定引线应力消除、与连接盘图形的固定、元件与印制板间清洗用间隙的要求和散热措施(见图15和5．12．1．5条)。

5．12．1．12．2 芯片载体型
无引线元件可连接到连接盘表面上。元件连接到挠性和刚挠性印制板的连接盘上时，在元件下要有足够的间隙，以便于清洗。连接盘图形设计应在导体图形和引线间有适当的焊料填角。

5．12．2. 13 连接器对(插头插座)
具有阴阳配合可快速分离的电气接触连接器对和保证触点有适当配合的成列式的连接器应专门规定作为插入式印制板组装件用的连接器。它们的连接和安装方法见5．12．6．1，5．12．2．3和5．12．2．4条。

5．12．2．13．1 导线
使用硬导线直接插入挠性和刚挠性印制板组装件上是不允许的。应通过使用连接器对实现所有外部的电气连接。