湿膜光阻的平均厚度约为0.3mil左右，在水沟效应方面远较乾膜光阻有利，近年来在业者们不断的努力下，其针孔与解像（Resolution）不佳的缺失已逐渐改进。由於没有较厚的直立侧壁，故除在"线路电镀制程"（Pattern Process）与盖孔制程等外层板面场合无法施展外，其余各种传统内层板的酸性蚀刻都可派上用场。


【注】水沟效应（Puddle Effect） 早期大面积松宽线路之蚀刻时，在下曾将此词译之为水池效应，目前之细密线路亦改称为水沟效应才更传神。