电镀工序需求一个低压直流电源。以前的直流电源是由直流发电机而提供。时至今日已被整流器所取代。虽然，在整个电镀工序中，整流器的成本，比较其它设备的投资及运作成本微不足道，但是，整流器可算是电镀工序的灵魂表现。低劣的整流器，不但影响产品的电镀品质，并可能带来电镀生产线的停工。

早期的整流器，采用金属化合物作为原料如氧化铜。后来，采用半导体如硒，锗等材料。该等材料制成的整流器受制于其低效率，操作或成本等问题。闸流管在60年代初期开始应用在整流器上。该类整流器性能可靠，更能提供精确的电流及电压控制。现在，可控硅整流器(SCR-是闸流管的一种)已在市场主导。可控硅整流器的优点在于它能够在高温如150℃运作，在有系统的保养维修下，它没有老化的问题。

传统的可控硅(SCR)整流器包括三个部份：

    (1)变压机将输入电源的电压(如香港或中国的220伏特)降低到电镀线上要求的电压(4-6伏特)；

    (2)整流器将交流电(AC)转换到直流电(DC)及；

    (3)稳压器以控制整流器输出电压。其整流器的结构可用以下的方框图表示：

输入电源→ 变压器 → 整流器→ 稳压器

频率: → 50HZ → 100/300HZ　

可控硅（SCR）整流的缺点

目前生产的可控硅(SCR)整流器，尤其应用在印刷电路板方面，从设计到生产达不到低纹波因数值。即使采用措施，如相控及加入滤波电抗器等，也难满足印刷电路的低纹波要求(以纹波等于1％为理想)。

现将不同相数的电压纹波因数值列于下表：

从上表可知，三相电压纹波因数为18.30％，达不到印刷电路低纹波要求。