6. 蚀刻过程中常出现的问题

蚀刻速率降低

这个问题与许多因素有关。要检查蚀刻条件，例如：温度，喷淋压力，溶液比重、PH值和氯化铵的含量等，使之达到适宜的范围。

蚀刻溶液中出现沉淀

由于氨的含量过低(PH值降低)，或用水稀释等原因造成的。溶液比重过大也会造成沉淀。

抗蚀镀层被浸蚀

蚀刻液PH值过低或Cl^-含量过高造成的。

铜表面发黑，蚀刻不动

蚀刻液中NH₄Cl的含量过低造成的。