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碱性氯化铜蚀刻液-2
作者: 来源:smt100
3. 蚀刻液配方
蚀刻液配方有多种，1979年版的印制电路手册(Printed Circuits Handbook)中介绍的配方见表10－4。
表10－4 国外介绍的碱性蚀刻液配方
组份
NH3·H2O
NH4Cl
Cu2+
NaClO2
NH4HCO3
(NH4)3PO4
NH4NO3
3.0克分子/升
1.5－0
－
10.375
0－1.5
6.0克分子/升
5.0
2.0(仅起始液)
0.01
2－6克分子/升
1－4.0
0.1－0.6
0.05－0.5
国内目前大多采用下列配方： CuCl2·2H2O 100～150g/l 、NH4Cl 100g/l 、NH3·H2O 670～700ml/12
配制后溶液PH值在9.6左右。溶液中各组份的作用如下：
NH3·H2O的作用是作为络合剂，使铜保持在溶液里。
NH4Cl的作用是能提高蚀刻速率、溶铜能力和溶液的稳定性。
(NH4)3PO4的作用是能保持抗蚀镀层及孔内清洁。
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