1.特性

  1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。
2)蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。
3)蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。

2.蚀刻过程中的主要化学反应

在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：

CuCl₂＋4NH₃ →Cu(NH₃)₄Cl₂

在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH₃)₄]²⁺络离子氧化，其蚀刻反应如下：

Cu(NH₃)₄Cl₂＋Cu →2Cu(NH₃)₂Cl

所生成的[Cu(NH₃)₂]¹⁺为Cu¹⁺的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH₃和Cl^-的情况下，能很快地被空气中的O₂所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH₃)₄]²⁺络离子，其再生反应如下：

2Cu(NH₃)₂Cl＋2NH₄Cl＋2NH₃＋1/2 O₂ →2Cu(NH₃)₄Cl₂＋H₂O

从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。

应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：

镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层) →去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用不含Cu²⁺的补加液二次蚀刻→水洗→检查→浸亮(可选择) →水洗→吹干