5.2图形电镀铜的工艺过程

 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下：

图像转移后印制板 →修板/或不修→   清洁处理 →喷淋/水洗 →  粗化处理→ 喷淋/水洗  

活化  → 图形电镀铜→喷淋/水洗→ 活化→ 电镀锡铅合金（锡或镍）

 图8-1 印制板图形电镀生产线

 图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。

1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。

以中南所的CS-4为例，其配方是：  CS-4-A    50毫升/升

                               CS-4-B        8.5克/升

                              H₂SO₄(d=1.84)   10%(V/V)

                              温度           20-40⁰C

                              时间3-5分钟