若印料的触变性太低时则易发生渗展，触变性太高时，虽边缘精密度高，但又易出现丝网所带来的锯齿状线边，所以触变指数必须要控制在适当范围内，精密网印虽然希望用300目以上的网布，才不致发生渗展或飞白，但是300目网印用的传统印料只能印出10-13μm的抗蚀层厚度（干燥后），这种很薄的抗蚀层厚度对多层印制板的内层板抗蚀刻尚可，对外层板抗电镀时，则常因印料的抗蚀层厚度太薄，以致形成导线图形镀层两侧的延伸，如图11-47，尤其是镀厚铜进更容易发生，而且进行超细导线图形电镀时，甚至有短路的危险。

  延伸现象常在去除印料，蚀刻，退铅锡后发现二次铜底下有印料存在，即反谓蘑菇现象，所以对抗电镀的涂层而言，在印料的导线图形边缘不发生渗展阴影的原则下，印料要印得愈厚愈好，这对网印技术当然有困难。解决的方法采用UV抗电镀印料，或感光型印料或干膜等。为防止延伸，印料的厚度一般由镀层厚度决定。如表11-8.

   表11-8 镀层厚度与估算印料厚度（设一次铜厚5μm）

传统网印导线的印料含固体成份约70％，其印料涂层厚度（干燥后）与丝网的网目关系，如表11-9。由表中得知，若采用300目网印时，印料干燥后仅剩下厚度10μm而已，挡不住侧向生长的镀层，故二次铜后极易产生蘑茹状现象。

     表11-9  印料涂层厚度与网目的关系