次氯酸钠再生

主要的再生反应为：

Cu₂Cl₂＋2HCl＋NaOCl →2CuCl₂＋NaCl＋H₂O

由于次氯酸钠能放出初生态氧[O]，所以，它具有很强的氧化性，再生速率快。但是，在实际中很少采用。因为此种氧化剂成本高，还因为它自身的危险性。

双氧水再生

主要的再生反应为：

Cu₂Cl₂＋2HCl＋H₂O₂ →2CuCl₂＋2H₂O

此种方法再生速率快，因为H₂O₂可提供初生态氧[O]。因此只需要40～70秒即可再生。

在自动控制再生系统中，通过控制氧化－还原电位、H₂O₂与HCl的添加比例、比重和液位、温度等项参数，可以达到实现自动连续再生的目的。

正象前文所述，随着蚀刻的进行，溶液中的Cu¹⁺浓度不断增加，溶液的电极电位要不断降低。当测得的电位低于给定的电位时，电磁阀启动，补加H₂O₂。同时，另一个电磁阀也启动补加HCl。通过控制装置要使补加HCl的电磁阀先启动，而推迟H₂O₂的供给，以调节H₂O₂和HCl的补加比例。此时溶液中的Cu¹⁺不断氧化成Cu²⁺，使电极电位升高至给定值，电磁阀停止工作。

按上述再生的化学方程式计算：每蚀刻1克分子铜要消耗2克分子的盐酸和1克分子的双氧水。据有关资料介绍，如果使用35％的H₂O₂和37％的HCl，就可以1：2的体积比进行添加。每蚀刻1克铜大约需要1.4ml 35%的H₂O₂和3ml 37%的HCl。在实际生产中，从多次实践证明按1：3体积比添加，蚀刻速率基本保持恒定。