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2.3回流焊接实验结果分析
2.3.1回流焊接技术：
这里介绍的SMT中的回流焊接，主要是指表面贴装最后的一道工序上的微焊技术（MicroSoldering）,也就是通过事前设定的回流焊工艺、回流焊炉工作条件等，完成SMT PCB的组装接合。由于受到前面几道组装工序质量的影响，真正要说明回流焊中的技术质量问题，是难以区分的，本节主要是针对回流焊接的加热机理和回流焊炉的实际应用，对回流焊接机理和不同的加热方式作大致的介绍。
在所有加热方式中，VPS（气相焊）方式以均匀的加热温度分布，且根据基板热容量的大小不必改变设定条件，可以说是一种最最加热方式。但是在现实中对应地坏、球的环境问题，使用氟系溶剂并不是回流焊选择的方向。因此，尽管热风及红处线加热方式，对于其实用条件来说热传递系数小，无论如何也没有饱和状的加热能力，但还是可以将热风和红外线组合加热焊接方式看作为最佳化的加热方式。
在红外线热风组合加热场合，可看作为用一个温区形式来执行，如果仅仅针对热风也可用同样方式来理解，但在炉温结构设计上，按组装等级和焊接精度有必要啬温区数量。这种形式对于组合加热方式的焊接是比较理想的。 对于热风加热和红外线加热间存在的区别,下面用数值方式作简要说明。
（1）热风加热的导热率
作为热风加热的导热率，可以先估计作为热媒的流体温度、粘性、风速成与流道的代表性尺寸。若流动形式为湍流场合，其导热率可能要比红外线加热要大。如果将表示湍流条件的雷诺数看作为Re,
则Re=ud/Y (1)
这里u——流速成，d——流道代表长度，Y——动粘度系数
Re＞5×105 (2)
如果按第（1）式将基板尺寸0.3mm,200Y空气的动粘度系数3.6×10(m/S)代入的话，则风速为60m/s.
如将平板上强制对流热传递基本方程式，其平均导热率看作为αm[W/mk]
则αm=Num×K/1 （3）
Num=0.66PrRe （4）
Re=U （5）
这里：Num--平均努塞尔数（将流体的热传递特性看作无因次化数）
k——流体导热率[W/m˙d](200℃空气时为3.83)
l——基板长度(m)
Pr——流体普兰特准数（因物性值同层流境界层厚度有关，200℃空气时为0.71）
从上面的各式中知道，可将200℃空气时的物性值，基板长度0.3m,风速3m/s分别代入，计算出的αm大致为9.3w/mk。
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