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五．高密度图象分辩率加工程序 按照目前的所使用的干膜材料和加工工艺要达到减少图象的失真和制作出导线宽度为0．10-0．15mm图象，就其干膜的分辩率而言，即是增加其反差在1.2—1．7以上，也达不到设计所提出的技术要求。为此，需要进一步增加干膜的反差，就必须增加具有辅助图象加工特性的新工序-HDI。 HDI就是在曝光后和覆盖膜除去及显影前，将板浸在热水中(85-95℃)时间最少5秒、最多120秒。实践证明最佳时间为30秒。并建议短暂的冷却。为确保能提高其分辩率，曝光后到浸热水之间尽量少于1分钟。
在加热过程中，温度超过抗蚀剂的软化点。而HDI基本原理：主要由于单体从非曝光区迁移到曝光区内抗蚀剂加速了反应和抗蚀剂的化学聚合速度达到了增加膜层的硬度；而没有经过HDI加工序的曝光后的膜层其最大硬度是中等。在非曝光区域内抗蚀剂最高能量和单体的软化程度是最低的；显影期间由于执蚀剂边缘稍微硬，加上单体的溶解和显影不完全，尤其在电镀时会产生所不希望的边缘的溶解。 采用HDI加工工序，不但曝光后的膜层硬度增加，它还具有高的稳定性。显影时由于经过辅助工序处理，导线边缘侧壁逐渐硬度增加而边缘整齐不变形。再由于单体从非曝光区迁移，单体减少使非曝光区抗蚀剂更具亲水性，所以也就更加容易被显影液所溶解除去。 六．结论 采用此种辅助工序加工，达到了提高干膜分辩率的最终目的。控制作离密度图象在现有的工艺条件下，就有可能保质保量的达到上述设计所提出的技术指标。当然还有它的局限性，因为此种工艺方法，是否对所有的抗蚀剂都起良好的作用，还待进一步的开发和研究。 |
