二. 测量图象的变化

　　图象转移后电路图形是可以测量的。在刻度尺范围内从零开始，当图象不完整时，图象变化校正到刻度尺1的范围。评价所获得不同导线／间距的变化是在每毫米成对导线／间距是相等的。图象变化的曲线量为导线／间距的频数的函数。调节变化特性(MTF)表明：制作电路图象逼真度直接与加工特性有关。当MTF和图象质量水平降低到1以下时，成对导线计算频数被称之谓断开频数，即表示边线介于可靠和不可靠加工之间。除了这点外，精细导线和间距制造是处于不均称的低产出的结果。

　　采用MTF方法适用于单个电路图象测量步骤或者使用全部图象通过增加个别的加工特性，以获取完整的工艺特性。如果采取的工艺步骤对形成电路图象质量影响比较大，也是最不稳定的工序时，必须进行调节采取最少和有效的工步，以达到产出的最实际的效果和提高它的可靠性。

三．精细导线图形制作原材料的变化

　　精细导线制作的高质量和高产量是通过高精尖的工艺装备、强化过程控制和人员的熟练程度是可以保证的。特别是光敏抗蚀剂的研究，从常规使用的干膜转换到液态抗蚀剂，并运用到实际生产中去。它提供薄的膜层和内在的高分辩率。现最为典型的是采用滚涂和喷涂技术，非常适用于制作高密度的印制电路板。目前较为困难的是要求有较大的投资。但与现实生产广泛采用的干膜比较，还存在可靠性的问题。尽管它具有很大的潜力，但对制作精细导线图象，液体抗蚀剂并不代表一种完全可靠和可行的工艺技术。

四．高产量和高分辩率的抗蚀剂技术

　　制作电路图形的关键就是正确的选择光敏抗蚀剂，它是图象成形的关键。要制作高质量的图象，还必须具备品质高的光具-底片。通过曝光光源的控制，充分利用光敏抗蚀剂所具有的高分辩率，来达到提高精细导线制作的产量。通常经过曝光和非曝光区域是有很大的差别的，也就是介于曝光和非曝光抗蚀剂部分是有差别的，即在曝光区域内的抗蚀膜结合力更好和更可靠；而非曝光区域的抗蚀膜需要快速的清理、显影才能使介于这个范围抗蚀膜成象的失真度最小。抗蚀剂所具有的反差与介于曝光光的输入和抗蚀剂的聚合程度有关。在图象转移过程中。对图象质量的优劣与可能产生的缺陷的预测是不可能的。一般高反差的抗蚀剂几乎都是双特性曲线即聚合到高稳定状态通常是在中等曝光正确确定的工艺范围以内。

　　MTF与反差成正比例，反差的额定值比1高，而MTF也比1高。所以，高反差的抗蚀剂是能够校正其成象的模糊程度。这归功于它具有较高的聚合度，经过曝光后膜层的结合力更牢。同时，在相当高的曝光能量下，使图象的逼真度接近实际原设计的技术要求。因为经曝光的抗蚀剂在显影过程中更加稳定而可靠，而非曝光的抗蚀剂又很容易清洗去除。