2.11dent  压痕
   导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷
   2.12estraneous  copper  残余铜
   化学处理后基材上残留的不需要的铜
   2.13fibre  exposure  露纤维
   基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象
   2.14weave  exposure  露织物
   基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖
   2.15weave  texture  显布纹
   基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹
   2.16wrinkle  邹摺
   覆箔表面的折痕或皱纹
   2.17haloing  晕圈
   由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域
   2.18hole  breakout  孔破
   连接盘未完全包围孔的现象
   2.19flare  锥口孔
   在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔
   2.20splay  斜孔
   旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔
   2.21void  空洞
   局部区域缺少物质
   2.22hole  void  孔壁空洞
   在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞
   2.23inclusion  夹杂物
   夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒
   2.24lifted  land  连接盘起翘
   连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起
   2.25nail  heading  钉头
   多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象
   2.26nick  缺口
   2.27nodule  结瘤
   凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物  
   2.28pin  hole  针孔
   完全穿透一层金属的小孔
   2.30resin  recession  树脂凹缩
   在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到
   2.31scratch  划痕
   2.32bump  凸瘤
   导电箔表面的突起物
   2.33conductor  thickness  导线厚度
   2.34minimum  annular  ring  最小环宽
   2.35registration  重合度
   印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性
   2.36base  material  thickness  基材厚度
   2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
   2.38resin  starved  area  缺胶区
   层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维
   2.39resin  rich  area  富胶区
层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域
   2.40gelation particle  胶化颗粒
   层压板中已固化的,通常是半透明的微粒
   2.41treatment transfer  处理物转移
   铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹
   2.42printed board thickness  印制板厚度
基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度
   2.43total board thickness  印制板总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度
   2.44rectangularity  垂直度
矩形板的角与90度的偏移度