D、测量：

H级：在24小时内在热循环的高温保温阶段每隔（2-3）小时测量一次，测量电压极性与偏压相同，烘箱门不能打开。温湿实验结束后，去掉偏压，从烘箱中取出样品，在大气条件下恢复1小时之后、2小时之前按B。的要求进行测量。

T级：按B的要求，加100VD。C。电压进行测量（取1分钟后读数）。

E、样品评估：

H级：以烘箱内的最后测试数据和在大气条件下恢复后的测试数据为判断依据。

T级：以测试数据的平均值为判断依据。

4）目测

表面绝缘电阻测试完成后，将所有施加偏压位置的元器件取下（注：不可使用化学方法和加热方法）。用10X-30X放大镜对印制板进行全面积的腐蚀和树枝晶检查。印制板上应无明显的腐蚀现象。如有树枝晶形成，其尺寸不应超过焊盘或布线间距的20％。表面涂层不应有变质、破裂和生斑等现象。

测试方法的选择

萃取溶液电阻率测试法是由Hobson和DeNoon在70年代初期，作为工艺控制的工具而建立的，是表面离子污染测试的最早方法。

然而，1998年瑞典Per-Erik Tegehall博士进行了如下实验：从每个印制板生产厂商选取印制板3块，其中2块按标准方法测试，另1块则在萃取过程中施加超声波。其表面离子污染测试结果列于表6.

表6 MgNaCl/cm2

重新选取样品A，超声萃取2小时，其表面离子污染为5.06μgNaCl/cm2,更换测试溶液，再超声萃取2小时，其表面离子污染为1.59μgNaCl/cm2,则表面离子污染总和为6.65μgNaCl/cm2。这个实验表明，在测试过程中只有一部分残留在印制板上的污染物被萃取出来，该测试方法的误差很大，不宜作为产品合格与否的判据。

在美军标MIL-STD-2000A中指出，萃取溶液电阻率测试法是针对用松香基助焊剂焊接、以CFC为清洗剂的穿孔式安装印制板开发的。该方法及其质量判据不适用于表面贴装和混装印制板。其主要原因是，萃取溶液电阻率方法所测得的结果为表面离子污染的平均值。而表面贴装印制板的助焊剂仅涂敷于焊盘上，且表面贴装器件的低部又很难清洗，因此助焊剂残留物分布极不均匀，萃取溶液电阻率方法的结果无法说明表面贴装器件周围的情况。同时还指出萃取溶液电阻率方法及其质量判据也不适用于使用非松香基助焊剂焊接的印制板。但随着进一步的可靠性研究的完成，这种观点已被包括J-STD-001B的其它标准所否定。

尽管萃取溶液电阻率（ROSE）测试法的误差较大，但其具有成本低、测试周期短、对样品无破坏性测试以及拥有大量历史数据等优点，是生产过程中在线检测的最佳方法。

离子色谱测试法、红外分光光度计测试法、紫外分光光度计测试法、高效液相色谱法可以定性、定量地检测出污染物中各种离子、有机物质及其含量。对于不合格产品，可依据这些数据快速、有效地判断出主要污染物的来源，是工艺分析的重要手段。

表面绝缘电阻测试法加速模拟了印制板的工作环境，并可得到印制板电性能、表面腐蚀、表面涂层等多方面信息，作为印制板可靠性的定量化指标更具科学性。