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印制电路板清洗质量检测(二)-4

作者:  来源:smt100 

 

测试条件:

T级:(65±2)0C,(90±3)0C,无偏压,24小时;

H级:250C-(65±2)0C,90%RH,50VD。C.偏压,热循环,6天又16小时;

测试过程:

A、将样品放入烘箱(50±2)0C,不加湿,24小时后在大气条件下使样品冷却;

B、加100VD。C电压分别测IPC-B-25A的1-2、2-3、3-4、和4-5点间的绝缘电阻和两个只有两个测试点的梳状测试板及“Y”型测试板的绝缘电阻(1分钟后读数);

C、温湿实验:

H级:将测试板垂直放入烘箱中,至少有一个无涂敷层的裸板作为参照,将IPC-B-25A的1、3、5连接起来接偏压正极,2、4连接起来接偏压负极;两个只有两个测试点的梳状测试及“Y”型测试板的两个测试点分别接偏压的正负极。关好烘箱门后,将偏压加至50VD。C热循环20次。湿度在降温阶段(iii)至少保持在80%,在热循环的其他阶段至少保持在85%。热循环条件如下: 

A、从250C开始,在1小时45分钟内上升到650C;

B、在650C保温(3-3.5)小时;

C、在1.75小时内,从650C降温到250C。

注:热循环连续进行,中间不得停滞。

T级:将测试板垂直放入烘箱中,其中至少有一个无涂敷层的裸板作为参照,在650C,90%RH保持24小时。

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