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印制电路板清洗质量检测(二)-3

作者:  来源:smt100 

 

4.表面绝缘电阻测试方法

1)助焊剂表面绝缘电阻测试方法

可按GB/T 9491或参考IPC-TM-650-2.6.3.3执行。

A、焊接前的绝缘电阻

分别将0.3mL焊剂试样均匀地滴加在三块制备好的试件上,在850C烘箱中保持30min取出,放入400C、相对湿度90%-95%的试验箱中,保持96h,取出后在室温、相对湿度90%(有酒石酸钾饱和溶液的器皿)的条件下恢复1h,用高阻仪(量程为106Ω-1017Ω、电压为500VD.C)按图示分别测1-2、2-3、3-4和4-5点间的绝缘电阻(1min后读数),取三块试件的平均值作为焊剂焊接前的绝缘电阻。

B、焊接后的绝缘电阻值

分别将0.3mL焊剂试样均匀地滴加在三块制备好的试件上,在2350C的焊料槽上漂浮3s(在线路面向下),然后放入400C相对湿度90%-95%的试验箱中,保持96h,取出后在室温、相对湿度为90%(有酒石酸钾饱和溶液的器皿)的条件下恢复1h,用高阻仪(量程为106Ω-1017Ω、电压为500VD.C)按图示分别测1-2、2-3、3-4和4-5点间的绝缘电阻(1min后读数),取三块试件的平均值作为焊剂焊接后的绝缘电阻。

2)印制电路板表面绝缘电阻测试方法

可按GB/T 4677.1执行。

A、试样预处理

-试样在正常大气条件下(按GB/T 2421中的规定)放置24小时以上;

-恒定湿热条件:按GB/T 2423.3中的规定进行。若不在箱内测,应在正常试验大气条件下恢复2小时。

B、试验的大气条件:

a) 正常试验大气条件:按GB 2421中的规定进行:

b)促载试验大气条件:温度230C:相对湿度48%-52%;

气压86kPa-106kPa(按GB/T 2423。3中的规定进行;

c)恒定湿热条件:按GB/T 2423。3中的规定进行;

d)干热条件:按有关规定进行。

C、测试电压:(10±1)V,(100±15)V,(500±50)V。

D、测试步骤:校准仪器,将测试电压加到试样上1分钟后再测量,若能提早得到稳定的读数就早测量,如果到1分钟时,得不到稳定的读数,应在报告中记录这一现象。

3)聚合物阻焊层和敷形涂层表面绝缘电阻测试方法

可按IPC-TM-650-2.6.3.1执行。

测试板:IPC-B-25A测试板;

环境条件:T、H级(200C-270C)和40%-50%RH;

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