·首页 ·行业标准 ·国家标准 ·国际标准 ·基础知识 ·电子基础 ·元器件 ·SMT耗材 ·贴片焊接 ·插装焊接 ·SMT相关
·SMT工艺 ·元器件封装 ·点胶丝印 ·封装加工 ·焊接技巧 ·SMT测试 ·SMT维修 ·SMT综合 ·静电工艺 ·PCB技术 ·质量体系认证

首页->pcb技术->正文

印制板技术水平的标志

作者:  来源:smt100 

 

 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:即是以大批量生产的双面孔金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设导线的根数作为标志。

  • 在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板,其导线宽度大于O.3mm。
  • 在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板,其导线宽度约为0.2mm。
  • 在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板,其导线宽度为O.1--O.15mm。
  • 若在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板,线宽为0.05--0.08mm。

    当然,对多层板来说,还应以孔径大小,层数多少作为综合衡量标志。

 

相关资料:
提高多层板层压品质工艺技术总结PCB设计几点体会
PCB目检检验规范高速系统信号完整性设计工具的选择策略
利用飞线手工布局和布线重氮片制作曝光检测方法
热电偶和热电阻的区别利用TI GHz DSP性能可以实现哪些设计?
高速光通信系统手机RF设计技巧(一)
手机RF设计技巧(二)手机RF设计技巧(三)
串行输入PLL集成频率合成器MB15A02应用谈谈如何解决尼龙丝网版在制作过程中的伸缩问题
镀镍层出现凹点的情况看好汽车电子商机,台商摩拳擦掌谋发展


上篇:布局布线技术的发展
下篇:印制板在电子设备中的地位和功能
本站尊重知识产权,任何问题请联系:ad#51mcu.net
Copyright © 2004-2006 表面贴装技术网 免责条款