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常见的故障及排除方法
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原 因 | 解决办法 | 1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 | 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 | 2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。 | 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。 | 3)环境湿度太低。 | 保持环境湿度为50％RH左右。 | 4)贴膜温度过低或传送速度太快。 | 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。 |
2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡 原 因 | 解决办法 | 1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 | 调整贴膜温度至标准范围内。 | 2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。 | 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 | 3)压辊压力太小。 | 适当增加两压辊问的压力。 | 4)板面不平有划痕或凹坑。 | 挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。 |
3＞干膜起皱
原 因 | 解决办法 | 1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 | 调整两个热压辊，使之轴向平行。 | 2)干膜太粘。 | 熟练操作，放板时多加小心。 | 3)贴膜温度太高。 | 调整贴膜温度至正常范围内。 | 4)贴膜前板子太热。 | 板子预热温度不宜太高。 |
4＞有余胶
原 因 | 解决办法 | | 1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。 | 膜过程中偶然热聚合等。 | | 2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。 | 在黄光下进行干膜操作。 | | 3)曝光时间太长。 | 缩短曝光时间。 | | 4)照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。 | 曝光前检查照相底版。 | | 5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 | 检查抽真空系统及曝光框架。 | | 6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 | 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各 | | 7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 | 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 | | 8)显影液失效。 | 更换显影液。 |
5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原 因 | 解决办法 | | 1)曝光不足。 | 用光密度尺校正路光量或曝光时间 | | 2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 | 曝光前检查照相底版。 | | 5)显影液温度过高或显影时间太长。 | 调整显影液脱落及显影时的传送速度 |
6＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷
原 因 | 解决办法 | | 1)显影不彻底有余胶。 | 旧强显影并注意1B影后的清件 | | 2)图像上有修版液或污物。 | 修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像 | | 3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 | 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗 | | 4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净 | 改进镀铜前板面粗化和清洗 |
7＞镀铜或镀锡铅有渗镀
原 因 | 解决办法 | | 1）干膜性能不良，超过有效期使用。 | 尽量在有效内便用干膜。 | | 2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 | 加强板面处理。 | | 4）曝光过头抗蚀剂发脆。 | 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 | | 5）曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。 | 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。 | | 6）电镀前处理液温度过高。 | 控制好各种镀前处理液的温度。 |
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