一、高密度软板定义：

一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小，见图1的定义。应用高密度软板可区分几个领域：

A.      IC载板：如CSP、BGA等

B.      资讯产品：如硬碟（Hard Disk）、喷墨印表机（Ink Jet Printer）

C.      消费性产品：如照相机（Camera）、行动电话（Mobile Phone）

D.     办公室自动化产品：如传真机（Facsimile Machine）

E.      医疗产品：如助听器（Hearingaid）、电击器（Defibrillator）

F.      LCD模组

从图2可以知道近两年高密度软板需求成长较传统FPC要高很多，本文针对几种需求量较大的高密度软板做一整理介绍。

二、应用

1.       TBGA（Tape Ball Grid Array）

IC构装一直朝轻量化发展，许多公司设计使用软板当做IC载板，除了高密度外，优异的热传及电性也是考虑使用的主因。

TBGA是使用软板当做IC的载体，具有细线及薄型效果，目前应用以一层金属铜较多，二层金属的使用也逐渐增加，见图3~5。TBGA量产的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，脚数由100到768，图6是SONY公司以软板为构装载板的TBGA。最大量的TBGA构装应是256及352脚数，35mm×35mm的构装。应用TBGA构装的产品主要是微处理器、晶片组、记忆体、DSP、ASIC及PC网路系统等。

2.       Chip Scale Package，CSP晶片级尺寸构装CSP的构装强调晶片尺寸的构装体积，目前有四种主要的型式，分别为硬质基板（Rigid Substrate）、导线架（Lead Frame）、软质基板（Flex Interposer）及晶圆型（Wafer Level），其中软质基板即是采用高密度软板当做IC承载基板，它跟TBGA最大的不同是在构装完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式构装，构装实体较IC大很多，而CSP采用Fan-in方式构装，实际构装实体不超过IC的1.2倍，所以有晶片级构装之称，使用的构装IC有Flash记忆体、SILM、ASIC及数位讯号处理器（DSP）等，用途则是在数位相机、摄录影机、行动电话、记忆卡等产品。一般使用Wire Bonding方式做IC与软性载板的连接，但近来逐渐使用Flip Chip方式的连接方法。至于与PCB的连接，主要还是以锡球阵列（BGA）方式的为主。CSP整个构装实体尺寸视IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，构装间距则由0.5mm到1.0mm，图7是TI的μStar BGA立体剖面图，是典型的软板型CSP构装代表之一。Tessera的μBGA则是CSP的鼻祖，国内有几家由其授权生产。

图8是立体图示。

3.       LCD驱动IC构装

过去LCD驱动IC大部分是以高密度软板的TAB（Tape Automatic Bonding）的方式进行构装，藉由异方性导电胶（ACF）将TAB外接脚（内接脚与IC Bonding,见图9）与LCD面板的ITO电极做导通连接，最小pitch可达50μm。所采用的TAB Tape宽幅为48mm与7mm较多，典型的1/0数目为380，主要的应用产品是行动电话、摄录影机、笔记型电脑等。不过以TAB方式进行LCD驱动IC的构装，只单纯对驱动IC进行构装，其它的被动元件还是必须靠另一PCB来承载，如此将造成整个LCD构装尺寸无法再有效缩小，于是有人开始使用不同于TAB方式但同属高密度软板构装的COF（Chip on Flex）方式来做LCD驱动IC的构装，COF方式构装除了可置放驱劝IC外，一些电阻、电容被动元件亦可以表面黏著方式置于其上，解决了再使用比PCB所造成构装体复杂及过大的问题，这是目前热门的LCD构装方式，非常具有潜在的市场，但细线、薄型、及材料附著的议题，将是软板制造（线宽150μm）、设备研发（50μm以下厚度的传输）及材料提供（无胶及铜附著）者的挑战。图10是LCD模组以COF方式构装的切面图示。